Agileo Automation推出Agil'EDA，助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准

2026-03-26 电车资讯

这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新 全球领先的半导体制造控制与连接解决方案提供商<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.agileo.com%2Fen&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=Agileo+Automation&index=1&md5=0cfcdd18e51909b6aae4a4fbab1d11e6">Agileo Automation</a>今日推出基于Equipment Data Acquisition (EDA/Interface A)标准打造的全新软件<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.agileo.com%2Fen%2Fsolutions%2Fproducts%2Fagileda-semi-equipment-data-acquisition-eda-interface-server&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=Agil%27EDA&index=2&md5=180e64783f46e2cd2a19943f97ee225e">Agil'EDA</a>。该解决方案能帮助半导体设备制造商满足一级晶圆厂和advanced packaging工厂不断演进的高性能连接需求。 随着半导体制造向更高自动化水平和数据驱动优化方向发展，晶圆厂所有者对生产工具的要求日益提高，除传统SECS/GEM连接功能外，还要求原始设备制造商(OEM)提供EDA功能支持。Agil'EDA实现了设备控制与数据采集的分离，确保结构化、高频次的数据采集不会干扰关键设备的运行。 Agil'EDA专为长期部署设计，全面支持应用广泛的EDA Freeze 2 (SOAP/XML)标准，同时架构上已为向Freeze 3（gRPC/协议缓冲区）过渡做好准备。预计2026年年中推出的下一代EDA freeze标准，将显著提升数据吞吐量并降低延迟。2024年11月，Agileo在SEMI标准会议上成功完成了Freeze 3版本的相关测试。 Agil'EDA集成了加密通信和身份认证等强大的网络安全功能，既可用作现有设备软件的独立解决方案，也可作为预集成组件嵌入Agileo的<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.agileo.com%2Fen%2Fsolutions%2Fproducts%2Fa2ecf-semi-robotic-control-scheduling-and-gem300-connectivity-semiconductor&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=A%26%23178%3BECF-SEMI%26%2326694%3B%26%2326550%3B&index=3&md5=1973262d7c52b8cbe699ba88bd70fd41">A²ECF-SEMI框架</a>中。结合<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.agileo.com%2Fen%2Fsolutions%2Fproducts%2Fagilgem-secsgem-pv2-connectivity&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=Agil%27GEM&index=4&md5=2b3cd8273bc7dd2a79c164d1f899d71f">Agil'GEM</a>和<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.agileo.com%2Fen%2Fsolutions%2Fproducts%2Fagilgem300-extended-connectivity-gem300-automation&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=Agil%27GEM300&index=5&md5=79146484f53d70ba47d6bc4e968952ce">Agil'GEM300</a>产品，该软件将构成一套全面的连接解决方案，大幅缩短OEM的产品上市时间。 Agileo Automation首席执行官<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.linkedin.com%2Fin%2Fmarcengel%2F&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=Marc+Engel&index=6&md5=a6b5af3356caca8cb1b8219aa517513e">Marc Engel</a>表示：“对OEM而言，核心价值在于获得一条快速适配未来EDA架构的路径。通过在Agil'EDA架构设计之初就融入Freeze 3标准要求，我们能够满足OEM当前的需求，同时帮助它们为未来半导体制造的发展要求做好准备。” - 完 - 关于Agileo Automation Agileo Automation是设备制造商值得信赖的合作伙伴，致力于帮助它们打造更智能、自动化且连接性更强的设备，使其能无缝融入先进半导体晶圆厂的生产体系。Agileo于2010年在法国普瓦捷成立，通过成熟的软件产品和专业的技术支持，为OEM提供工具相关的控制、通信、数据采集和测试解决方案。其旗舰产品<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.agileo.com%2Fen%2Fsolutions%2Fproducts%2Fa2ecf-semi-robotic-control-scheduling-and-gem300-connectivity-semiconductor&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=A%26%23178%3BECF-SEMI&index=7&md5=3ab76d538d61e1d6f7bb2a722e57d718">A²ECF-SEMI</a>框架为开发完全符合SEMI SECS/GEM、GEM300和<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.agileo.com%2Fen%2Fresources%2Fsemi-eda-interfacea-standard-introduction&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=EDA&index=8&md5=e51b460227b2e5dc76f60509ed026346">EDA</a>标准的设备控制器奠定了坚实基础。作为<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fwww.semi.org&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=SEMI&index=9&md5=5372b8f325a7eda0602fe5a3c86b773d">SEMI</a>和<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fopcfoundation.org%2F&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=OPC%26%2322522%3B%26%2337329%3B%26%2320250%3B&index=10&md5=c9572771f51fad08bc1298146d5ed30c">OPC基金会</a>的活跃成员，Agileo Automation直接参与推动制造业发展的标准制定工作。如需了解更多信息，请访问我们的<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.agileo.com%2Fen&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=%26%2332593%3B%26%2331449%3B&index=11&md5=367c0b62d8cad74666f91ffaf8df6dd6">网站</a>或在<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.linkedin.com%2Fcompany%2Fagileo-automation&esheet=54460420&newsitemid=20260324036007&lan=zh-CN&anchor=LinkedIn&index=12&md5=7af56c9e890becbee03453f9a0abdb21">LinkedIn</a>上关注我们。<img alt="Agileo Automation推出基于Equipment Data Acquisition (EDA)标准（即SEMI标准中的“Interface A”）打造的全新软件解决方案Agil'EDA，旨在帮助半导体设备制造商满足一级晶圆厂和advanced packaging工厂不断演进的高性能连接需求。随着半导体制造向更高自动化水平和数据驱动优化方向发展，晶圆厂所有者对生产工具的要求日益提高，除传统SECS/GEM连接功能外，还要求半导体OEM提供EDA功能支持。Agil'EDA通过分离控制流和数据流来解决这一问题，确保结构化、高频次的数据采集不会干扰关键设备的运行。Agil'EDA专为长期部署设计，全面支持应用广泛的EDA Freeze 2 (SOAP/XML)标准，同时架构上已为向Freeze 3（gRPC/协议缓冲区）过渡做好准备。SEMI的EDA Freeze 3标准套件预计将于2026年年中发布。" src="https://www.businesswirechina.com/files/news/54460420-1774429329-1.jpg" /> Agileo Automation推出基于Equipment Data Acquisition (EDA)标准（即SEMI标准中的“Interface A”）打造的全新软件解决方案Agil'EDA，旨在帮助半导体设备制造商满足一级晶圆厂和advanced packaging工厂不断演进的高性能连接需求。随着半导体制造向更高自动化水平和数据驱动优化方向发展，晶圆厂所有者对生产工具的要求日益提高，除传统SECS/GEM连接功能外，还要求半导体OEM提供EDA功能支持。Agil'EDA通过分离控制流和数据流来解决这一问题，确保结构化、高频次的数据采集不会干扰关键设备的运行。Agil'EDA专为长期部署设计，全面支持应用广泛的EDA Freeze 2 (SOAP/XML)标准，同时架构上已为向Freeze 3（gRPC/协议缓冲区）过渡做好准备。SEMI的EDA Freeze 3标准套件预计将于2026年年中发布。