Sintavia借助NVIDIA加速下一代热交换器设计
2026-03-18
电车资讯
<h3 style="text-align:center"><span style="font-size:14px"><span style="color:#606060"><span style="font-family:"Open Sans",sans-serif"><em>复杂多回路航空热交换器在两周内完成设计、仿真和验证</em></span></span></span></h3>
<div class="storycontent" style="margin-top:10px; padding-right:10px; text-align:start">
<p><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="color:#949494"> </span><span style="color:#464646"><span style="font-size:14px">全球领先的全数字化航空零部件制造商Sintavia, LLC今日宣布，其已集成NVIDIA的RTX PRO 6000 Blackwell工作站版，仅用两周时间就完成了一款复杂航空热交换器的设计、仿真和验证，而该流程以往需要数月时间。最终研发出的热交换器在航空应用中实现减重30%，热效率提升20%，并通过计算机断层扫描和内部测试得到了验证。 </span></span></span></span></span></p>
<p><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="font-size:14px"><span style="color:#464646">作为项目的一部分，Sintavia采用了仿真驱动的开发方式，集成了Siemens Simcenter™ STAR-CCM+™软件中的计算流体动力学(CFD)和nTop中的隐式建模技术，借助NVIDIA Blackwell架构，在这类过去需要大量计算和内存带宽的大型工作负载上实现了更高层级的性能。通过整合以上所有技术特性，Sintavia得以在不牺牲精度和安全性的前提下快速迭代仿真。在Sintavia的测试中，NVIDIA Blackwell GPU运行包含3000万网格的Simcenter STAR-CCM+共轭传热仿真，完成超过300次迭代仅需7分钟，速度比24核CPU快11倍，使Sintavia能够近乎实时地调整设计，以满足客户的性能要求。最终得到的完全优化热交换器次日即可进行打印生产。</span></span></span></span></span></p>
<p><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="font-size:14px"><span style="color:#464646">Sintavia首席设计工程师Jose Troitino表示：“在Sintavia，我们不仅在设计热交换器，我们还在用更轻、更坚固、专为最严苛环境打造的解决方案开创热管理的新时代。由于我们从仿真、制造到检测全程采用全数字化环境，我们始终在寻求更快、更高效的解决方案，以缩短每一个环节的周期。我们非常自豪能与NVIDIA、Siemens和nTop携手实现这一目标。”</span></span></span></span></span></p>
<p><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="font-size:14px"><span style="color:#464646">如需了解有关该项目的更多信息，请访问：<a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.nvidia.com%2Fen-us%2Fcase-studies%2Fsintavia-lightweight-aerospace-nvidia-accelerated-design%2F&esheet=54447885&newsitemid=20260313637280&lan=zh-CN&anchor=Sintavia%26%2320511%3B%26%2321161%3BNVIDIA+GPU%26%2335774%3B%26%2335745%3B%26%2333322%3B%26%2331354%3B%26%2338646%3B%26%2337096%3B%26%2320214%3B+%7C+NVIDIA%26%2323458%3B%26%2325143%3B%26%2326696%3B%26%2320363%3B&index=1&md5=f12e0148dbed8b0fd5509005343dfacc" style="color:#0066cc; text-decoration-line:none; outline:none !important">Sintavia借助NVIDIA GPU设计航空零部件 | NVIDIA客户案例</a>。</span></span></span></span></span></p>
<p><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="font-size:14px"><span style="color:#464646"><strong>关于Sintavia</strong></span></span></span></span></span></p>
<p><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="font-size:14px"><span style="color:#464646">Sintavia是全球领先的全数字化航空零部件供应商。在过去四年中，公司设计并交付了以下领域的首个金属增材制造零部件：(i)战斗机、(ii)核潜艇、(iii)高超音速导弹、(iv)有人驾驶飞机关键安全系统，以及(v)军用旋翼机。通过将全数字化设计-打印-认证工作流程与全数字化增材制造工艺相结合，Sintavia正在重新定义航空零部件供应格局。 </span></span></span></span></span></p>
<p><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="font-size:14px"><span style="color:#464646"> </span></span></span></span></span></p>
<div class="story-image" style="margin-bottom:10px; margin-top:10px; text-align:center"><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="font-size:14px"><span style="color:#464646"><img alt="代表性热交换器镂空示意图（来源：Sintavia）" src="https://www.businesswirechina.com/files/news/54447885-1773816984-1.jpg" style="border:0px; cursor:default; height:auto; max-width:100%; outline:0px; vertical-align:top" /></span></span></span></span></span>
<p><span style="font-size:12px"><span style="color:#222222"><span style="font-family:Arial"><span style="font-size:14px"><span style="color:#464646"><span style="font-size:12px"><em>代表性热交换器镂空示意图（来源：Sintavia）</em></span></span></span></span></span></span></p>
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