7月19日晚，2024雷军年度演讲在北京首钢冰球馆举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军做了主题为“勇气”的第五次个人年度演讲，分享小米造车的来龙去脉和过去三年他所经历的跌宕起伏。

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本次发布的新品代表了小米近年来的硬核技术大跨越，包括新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 4、历时三年打造的小米首款小折叠小米 MIX Flip、性能魔王Redmi K70至尊版等三款新品手机等多款旗舰新品。

发布会上雷军正式发布巅峰性能纯电动车——小米 SU7 Ultra （小米SU7 Ultra原型车），同时宣布将于2024年10月正式征战纽北。

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“人车家全生态”完整闭环后首次科技春晚

作为”人车家全生态”完整闭环后的首次科技春晚，本次发布会所发布产品均搭乘各自品类的前沿技术。

例如，小米MIX Fold 4不仅是重量226g、厚9.47mm的行业唯一极致轻薄大折叠旗舰，也是最高自研密度的小米旗舰，采用八颗澎湃自研芯片和龙骨转轴2.0，全碳架构，三层五面主板等三项核心自研科技。

自研芯片方面，小米MIX Fold 4的电池管理系统包含1颗小米澎湃P2快充芯片、2颗小米澎湃G1电池管理芯片和1颗小米R1均流芯片，通信系统则配备了4颗小米澎湃T1信号增强芯片，电池管理效率和通信能力得到极大提升。

龙骨转轴2.0是目前最薄最窄的大折叠转轴，超强钢材料的应用极大提升了转轴可靠性，折叠寿命高达50万次；全碳架构让小米MIX Fold 4变得更轻更强，抗冲击性能提升300%；三层五面主板的创新设计，大幅提升主板的集成密度和性能。

小米 MIX Flip则是小折叠全面旗舰化的开山之作。在外屏方面，小米 MIX Flip全面适配了应用，并基于特殊的机身形态创新了AI外屏，为AI翻译功能增加了内外屏同步现实能力，出国对话时可以两边同时看到实时翻译的双语内容。

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全面进化的Redmi K70至尊版则是汇聚了小米硬核自研科技的性能魔王，除了搭载最先进的处理器天玑9300+、狂暴游戏独显D1、自研T1信号增强芯片、2米级IP68和全新一代3D冰封散热等配置以外，还首次搭载小米自研的小米龙晶玻璃、AI大模型计算摄影平台 AISP等硬核自研科技，带来更全面的综合体验。

发布会上，小米自研的声音大模型首次亮相，它能实时识别自然界和生活中的各种声音。其中，声音大模型将应用到小米SU7上，带来创新的“车外唤醒防御”功能，它能够识别发声环境，无视车外的语音指令，7月底将陆续升级。

小米SU7 Ultra 10月正式征战纽北

此次发布会上，小米SU7 Ultra 正式全球首发。

据了解，小米SU7 Ultra 与小米SU7双车同源，采用同一纯电平台架构开发。该架构既可打造高品质的民用车型，也可以开发出承受超强耐久于高性能考验的赛道级产品。

据介绍，小米SU7 Ultra 已整装待发，将于2024年10月正式征战纽北。雷军宣布，小米汽车的目标是“十年之内，成为纽北最快四门电车”。

三年高端探索、两年跨越成长

据介绍，新十年的小米，经过三年高端探索、两年跨越成长，以坚定的信念，持续开拓的勇气和不断跨越的实力，取得了脱胎换骨的进步。清晰的战略决策与前瞻布局、长期坚定的底层技术投入以及不断成长的体系化能力，牵引小米勇往直前，成就了新十年的一系列跨越：

手机方面，小米手机高端化站稳4000-6000价位段，并成功突破海外市场。根据发布的2024年Q2全球智能手机数据显示，小米以15%的市场份额连续16个季度稳居全球前三，距全球第一仅3个百分点，并且实现了以27%的年增长率，在全球前五大厂商中排名第一。

汽车方面，小米SU7大成，首月锁单及交付创下行业记录，大量女性用户、BBA车主选购，苹果用户高达51.9%。

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雷军表示，“小米和所有勇敢的追梦者一起，创造着最壮丽的时代画卷。不断开拓、不断成长、不断胜利，勇气，就是我们给这个时代最好的回应。”