快科技8月23日消息,各家主板厂商陆续宣布了基于AMD X870E、X870芯片组的新款高端主板,可以充分释放锐龙9000系列的性能潜力,而定位主流市场的B850、B840,就要多等一等了,得明年。

据主板厂商披露,B850、B840主板都要到明年初才会发布,也就是CES 2025大会上。

它们同样是AM5接口,支持锐龙7000、锐龙8000G、锐龙9000三代产品,但是更便宜。

B850主板定位于主流市场,相比于X870系列依然保持了处理器、内存超频支持。

它一方面失去了USB4 40Gbps,最高支持到USB 3.2 20Gbps;另一方面仍旧支持PCIe 5.0 SSD,但是显卡不强制支持PCIe 5.0,默认为PCIe 4.0 x16(可拆分为双x8),不过也可以从SSD那里借用PCIe 5.0通道。

B840主板主要针对SI系统集成商、商业市场,并非零售市场,规格非常低:仅支持PCIe 3.0、USB 3.2 20Gbps,只能超频内存,显卡通道为单路x16而不能拆分为双x8。

至于入门级消费市场,仍然由A620担当,没有新品。

按照AMD的说法,AM5接口么至少使用到2027 年,估计会是Zen 7架构。