快科技7月12日消息,随着人工智能技术的飞速发展,作为AI芯片的关键技术支持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠,导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。

因此存储器行业的领军企业,包括SK海力士、三星和美光,都在积极扩充HBM的产能,以应对这一挑战。

HBM技术以其高速数据传输能力,成为AI芯片设计中不可或缺的一部分,从HBM1到HBM3E,每一代产品都在堆叠层数、传输速度和存储容量上实现了显著提升。

英伟达的AI芯片需求激增,特别是其采用HBM3E存储器规格的H200芯片,进一步推动了HBM市场的火热。

据悉,SK海力士、三星和美光三大厂商今年的HBM供应能力已全部耗尽,且明年的产能也大部分已被预订,为了满足市场需求,这些厂商正在展开一场激烈的产能扩充竞赛。

SK海力士计划大幅增加其第5代1b DRAM的产能,以应对HBM和DDR5 DRAM需求的增加。三星也在今年3月宣布将大幅提高HBM产能,而美光正在美国建设先进的HBM测试生产线,并考虑在马来西亚生产HBM。

在这场竞争中,SK海力士因其HBM3产品性能领先,已成为英伟达的主要供应商,三星则专注于云端客户订单,而美光则跳过HBM3,专注于HBM3E产品的研发和生产。