余承东说得对！ 高端麒麟芯片无法制造后，国产芯片难道连前20都进不了吗？
作者： 网络鱼
你看，麒麟芯片原本是华为海思半导体的骄傲，但由于制裁，无法找到世界各地的芯片代工厂进行生产。 麒麟芯片的市场份额就像坐滑梯一样，直线下降到几乎为零。
高端麒麟芯片无法制造后，我们来看看全球芯片公司的排名榜单。 国内芯片厂商连全球前20名都排不上。 很多人心情复杂。
第一代华为麒麟 vs 第三代高通骁龙
时间回到2020年，华为系列手机推出，受欢迎程度可谓“现象级”。 搭载麒麟9000芯片的该系列一口气销量惊人3230万台，成为华为Mate系列中最畅销的手机机型。
这款由华为海思半导体精心设计的麒麟9000芯片，成为了大家口中的“绝版产品”。 余承东感叹国内芯片代工厂跟不上华为的设计标准，导致无法生产麒麟9000。
麒麟9000的实力毋庸置疑，它是全球首款采用5纳米工艺的5G SoC芯片，内置晶体管数量高达153亿个。
余承东说得对，别说当时，他现在依然是行业中的佼佼者，受到万千人的喜爱。 性能强悍不说，功耗也控制得非常好，用户体验极佳。
如果与美国高通芯片相比，麒麟9000无论是在能耗比还是用户体验上都毫不逊色。 可以说，“华为麒麟一代对决高通骁龙三代”并不为过。
然而，在制裁的阴影下，华为进入了三年的沉寂期。 麒麟芯片几乎从市场上消失，市场份额几乎跌至零。
这段历程，既是中国芯片产业逆境中成长的惨痛记忆，也是华为向世界顽强生命力和技术实力的有力见证。
美国制裁后国产芯片怎么了？
根据最新的全球芯片排行榜中芯片行业的势力分布，全球前20强芯片企业榜上有名。
老大哥依然是英特尔，牢牢占据头把交椅，而英伟达紧随其后，展现出强大的竞争力。 消费电子领域的两大巨头高通和苹果在芯片领域也表现出色，分别占据第四和第八的位置。
但当我们把目光转向国产芯片厂商时，却发现前20名榜单中并没有国产芯片厂商。 其中，最接近榜单的国内企业是上海的中芯国际。 虽然在芯片制造领域具有一定影响力，但尚未跻身全球前20名。
大家都知道华为海思麒麟芯片曾经是国产芯片的骄傲，但麒麟芯片被美国制裁却是一个无法回避的话题。 受此影响，华为不仅被迫出售荣耀手机业务，从此荣耀手机也只能选择使用高通的处理器。
纵观国内手机市场，不少旗舰机型几乎全部采用美国高通的处理器芯片。 这意味着大部分利润流向了美国人的腰包。 国产芯片几乎已经从旗舰手机中消失。
想象一下，如果没有美国的打压，华为手机销量很可能已经位居全球榜首，海思麒麟芯片很可能成为全球出货量最高的芯片之一。
毕竟，麒麟芯片的实力是有目共睹的，其性能可以媲美甚至超越当时的高通芯片和苹果A系列处理器。
尤其是在5G技术领域，华为遥遥领先于高通和苹果。 如果没有外界因素的干扰，华为海思进入全球芯片厂商前五几乎是板上钉钉的事情。
国产芯片的突破点在哪里？
据不完全统计，中国共有芯片企业3451家，但大部分都处于亏损状态。 可见，华为在经历挫折之后，至今还没有一家国产芯片巨头能够独领风骚。
不过，国产芯片重拾辉煌并不是天方夜谭，这一点在2023年8月29日得到了强有力的证明。
随着当天美国商务部长雷蒙多访华，沉寂了三年的华为终于迎来了强势时刻。 华为悄然推出了一系列“先锋计划”。
新产品的推出没有大规模的宣传，完全依靠消费者的口碑。 即便如此，华为依然难求。 各大电商平台和华为官方商城都呈现抢购潮，生产速度远远落后于消费者。 购买热情。
首批华为用户中，不乏进行深度评测的科技博主。 令人震惊的是，他们发现这款手机上的芯片上印有“Made in China”的字样，而且是中国制造的。 性能接近7nm工艺芯片。
此消息立即震惊了整个网络，并迅速引发热议。
这颗芯片就是海思半导体精心设计的麒麟9000S。 其技术能力接近国际先进水平，打破了外界对国产芯片只能停留在十纳米以上工艺技术的固有印象。
从实际测试结果来看，华为系列虽然屏幕上没有标注5G信号，但实际测试中的5G网络速度却异常出色。
随着华为系列的强势回归以及麒麟9000S芯片的成功推出，华为海思逐渐恢复元气，步入正轨。 凭借Mate系列手机在高端市场的出色表现，华为成功夺回了市场份额。
2024年第一季度，华为手机销量已迅速升至全国第四位，而这只是华为全面出击的开始。
华为2024年手机销量极有可能高达6000万至7000万台。 相比之下，苹果同期在中国市场的销量预计仅超过4000万台。
也就是说，华为手机销量至少会超过苹果销量1000万台以上。 我们认为这预示着更多的国产芯片将广泛应用于国产手机中。
锦上添花的是，华为鸿蒙NEXT操作系统和PURA 70系列将进一步助力华为手机市场份额增长。 预计使用华为手机的用户数量将持续增加，麒麟芯片的市场份额也将持续上升。
因此，国产芯片的突破口在于“华为供应链”，引领国产芯片和智能终端产业向更高目标前进。
从上游原材料和设备制造，到中游设计制造，再到下游封装测试和应用开发，整个产业链需要同步推进国产化。
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