电子爱好者网报道（文/梁浩斌）上周，智己发布了智己L6，华为终端也在鸿蒙生态春季通讯大会上重新发布了智界S7。 值得一提的是，这两种模型都侧重于智能。 底盘概念。 智己L6搭载的是“数字机箱”，智界S7则搭载了华为代言的“途灵智能机箱”。

抛开营销层面“创造”的新名词，本质上，智能底盘在传感器、计算芯片、减震器等方面相比之前的汽车都有一定的升级，拥有技术升级带来的优势。 特征。 那么智能机箱能够带来怎样的体验升级，又会给芯片厂商带来哪些机遇呢？

随着计算能力和硬件的提升，智能机箱也可以“软件定义”

在汽车智能化的趋势下，随着汽车电子电气架构的升级，底盘作为汽车的核心部件，自然成为智能化的重要组成部分。

传统汽车底盘虽然含有很多电子元件，但主要还是注重行车安全功能，比如ABS防抱死制动系统、ESP车身稳定系统、TCS牵引力控制系统等。当然，还有舒适性设备，比如空气净化器等。悬架和液压悬架，但过去仅在一些高端豪华车型上使用。

那么智能机箱在计算能力更强的情况下，在舒适性配置方面会有更好的表现。 例如，CDC连续可变阻尼减震器一般由电控单元、CDC减震器、控制阀、加速度传感器等部件组成。 工作时，通过传感器获取车身和车轮的加速度信息，经电控单元处理，控制CDC减震器中的控制阀，改变减震器的阻尼。

过去，CDC系统受到电子控制单元计算能力的限制。 它每秒可以监测车辆的运行状态约100次，这意味着它每秒也可以扫描路况100次。 扫描频率越高，对路面状况的细节捕捉得越仔细，系统可以更频繁地调整减震器阻尼，但这些都需要更高计算能力的硬件的支持。

据官方介绍，智界S7采用的底盘上的CDC系统可以实现每秒1000次路面感应和每秒100次阻尼调节，从而最大限度地减少近60%的冲击力。 此外，空气悬架还可以根据车速、路况、驾驶模式等调节车身高度和减震能力，全面改善车辆驾驶体验。

智己L6的Skink数字底盘集成了空气悬架、CDC、四轮转向等多个系统的控制模块，并通过算法集中控制，实现全维度动态性能的联合调控和联合控制。

由于采用了更加集中的电子和电气架构，底盘不再是一个单独的系统。 过去，空气悬架、CDC、MRC等都是独立的系统，只能通过系统中的加速度传感器来识别路况。 但在Skink数字化底盘上，甚至可以通过ADAS系统的摄像头识别前方路况，从而提前调整空气悬架和CDC，减少路况对车辆动力学的影响。

这种与整个车辆的其他传感器连接的能力也是智能底盘的一个重要方面。 更好地将车辆的各个部件整合为一个整体，从整体角度提高车辆的动力性能，甚至可以根据用户的需求进行定制。 并根据需要进行个性化调整。

当然，和智能汽车其他部件一样，智能底盘也可以通过OTA进行升级，或者可以说是“软件定义底盘”。

例如，蔚来的AI 4D底盘集成了多传感器传感和云端数据。 它可以根据车辆传感器或云众包地图获得的道路信息提前100米完成参数匹配，并可以在接近颠簸路面时实时调整减震器阻尼。 提高驾驶舒适性和安全性。

值得一提的是，这套系统后来还在车辆原有的硬件上进行了OTA升级，即通过软件升级来提升车辆底盘的体验。 在近期的更新中，蔚来还优化了通过连续破碎路时的底盘隔离感、通过减速带时的冲击和抖动，以及车辆左右摇摆、前后俯仰幅度和速度波动的抑制。道路，车速超过80公里/小时。 底盘性能，例如转向响应的线性度。

过去，传统机箱出厂后无法升级。 除非更换硬件，否则只能等待下一代车型优化。 智能机箱的优势在于更强的计算能力带来更及时的反馈，软件定义给机箱带来更多的可能性。

智能底盘给产业链带来哪些机遇？

智能底盘产业链包含众多部件，包括机械部件、芯片、电机等产品。 目前产业链主要集中在线控制动、线控转向、空气悬架、底盘域控制器、线控等零部件上。 开关等方面。

首先是线控制动、转向等部件。 过去，制动和转向都是机械连接在底盘上的制动盘、转向柱等上。 但在智能汽车时代，自动驾驶首先需要对车辆动力学进行更精准的控制，因此线控制动和转向是未来的方向。

通过线控来控制刹车、转向、开关等，需要更多的电机、MCU、传感器等部件，通过电机将车辆状态反馈给驾驶员。 例如，不同道路上的车轮会给方向盘带来不同的影响。 反馈; 制动条件还需要传感器模拟反馈到制动踏板。 就像最近小米SU7在赛道上撞墙一样，就是因为线控制动系统没有将刹车片的物理状况反馈到刹车踏板上。 当然，这一切都可以通过软件来优化。

在传感器方面，智能底盘需要更精确的车辆姿态数据，因此对高精度MEMS加速度传感器或IMU会有更大的需求。 近年来，随着国内汽车工业的发展，国内一些MEMS厂商的IMU和加速度传感器被引入到汽车中。 例如，美泰电子MEMS惯性传感器已被国内新能源汽车企业超过50款车型选用。

在底盘领域，由于功能安全等车规要求，市场曾被英飞凌、瑞萨等国际主要汽车厂商垄断。 不过，国内厂商近年来也积极拓展汽车应用。 例如，新驰科技的E3高性能MCU已应用于CDC控制器，并在奇瑞多款车型上量产。 这也是国产MCU首次进入汽车底盘应用。 中间。

另一方面，由于机箱数据处理集中化的趋势，对机箱域控制器的性能要求也相应提高。 但由于底盘涉及车辆安全，底盘域控制器对功能安全级别也有较高要求，且底盘集成需要控制很多机械部件。 因此，高性能机箱域控制器的开发仍处于早期阶段。

概括：

智能底盘不仅仅是一个营销概念，更是智能汽车发展下技术的必然趋势。 智能机箱的加速普及也将改变传统机箱出厂后无法调节的现状。 随着行业的不断探索，智能机箱未来将拥有更多可能。