10月9日，国内领先的新能源半导体公司芯联集成（.SH）宣布与广汽集团新能源汽车自主品牌广汽埃安签订长期合作战略协议，提及碳化硅（SiC）与硅基IGBT芯片和模块已获广汽埃安旗下全系新车型定点，预计未来数年在广汽埃安的上车规模将逾百万辆。

在全球半导体产业快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作为一种新兴的高性能半导体材料，正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量，其中，汽车是碳化硅最主要的应用市场之一。随着国内新能源汽车市场的快速增长，对SiC芯片的需求也急剧上升，特斯拉、比亚迪、理想汽车及小米汽车等车企已纷纷在其热门电动车型中采用SiC组件，广汽埃安是全球产销规模领先的新能源车企、2023年全年累计销量达到48万辆。

根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。

按照目前国际领先性能的碳化硅（SiC）模块价格平均在2000-4000元人民币/个，国际供应商针对主流产品6英寸碳化硅衬底的报价维持在750~800美元等市场价格进行评估，芯联集成未来与埃安的合作，保守预计将为芯联集成增加至少超过10亿元营收。

业内人士分析，以往国际半导体IDM厂商，如意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆电子等，长期占据SiC芯片市场的主导地位。但随着近年来中国半导体企业加大在SiC材料制备、芯片设计、封装测试等关键环节的研发投入，越来越多的中国本土生产商成功获得电动汽车领域的认证并持续扩大其生产规模，SiC芯片的供应量正逐步增加。预计到2025年底，国产SiC元件将大规模渗透电动汽车市场。

芯联集成是国内产业中率先突破主驱用SiC 产品的龙头企业。公开信息显示，该公司自2023年量产平面SiC 以来90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。该公司SiC 月出货量已超过5000片（6英寸）、稳居亚洲前列，并计划于明年持续扩产。同时该公司打造的“全球第二、国内首条”8英寸SiC 产线已于今年4月实现工程批下线，明年将进入量产阶段。

据芯联集成公开披露信息显示：2024年上半年公司SiC 业务同比增长300%，预计2024年全年碳化硅业务营收将达到10亿元。（中国日报社广东记者站 邱铨林）