日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。

根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。

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通过与芯联集成的合作，广汽埃安将加速其在核心技术领域的布局，确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。同时，此次合作也将为芯联集成带来显著的规模效应，进一步巩固其在汽车功率半导体领域的领导地位。

关于芯联集成

芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供的一站式芯片系统代工方案，是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率 IC 研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。

关于广汽埃安

广汽埃安是广汽集团发展智能网联新能源汽车的战略核心载体，成立以来坚持“EV（纯电动）+ICV（智能网联）”，坚持创新引领，建成了国内首家新能源纯电专属工厂，塑造了国际领先的埃安品牌。面向未来，广汽埃安将围绕研发、产业链、智造与质量等五大领域，全面提升品牌价值，致力于提供世界级的移动智能新能源产品和服务，成为世界领先和社会信赖的绿色智慧移动价值创造者。